針對PCBA波峰焊產生錫珠的原因分析。 PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認為，如果在PCB進入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時間內蒸發成蒸汽。上升，導致爆裂性的排氣過程。正是這種強烈的排氣會在熔融狀態下在焊縫內部造成小小的事故，導致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。 在進行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結出以下結論： 1、制造環境和PCB存放時間。 制造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在制造環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封后進行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產，或者在PCB貼片、插裝的一段時間后進行PCBA波峰焊，這些因素都可能產生錫珠在PCBA波峰焊過程中。 2、PCB電阻焊材料及生產質量。 PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。
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