TJ氮化鋁陶瓷 陶瓷基片微結(jié)構(gòu)加工微小孔激光加工
華諾激光陶瓷切割機(jī)適用于陶瓷片打孔、劃線,陶瓷線路板的精密切割成型,可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板;特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化鈉陶瓷(軟陶瓷)、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
陶瓷激光切割的優(yōu)勢(shì):
1.激光切割切口細(xì)窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達(dá)±0.01mm;
2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無(wú)需后續(xù)處理,零部件可直接使用;
3.材料經(jīng)過(guò)激光切割后,熱影響區(qū)很小,并且工件變形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可達(dá)到1200mm/min;
5.非接觸式切割,激光切割時(shí)割炬與工件無(wú)接觸,不存在工具的磨損;
梁工