2022年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica South China） 展會介紹
2022年10月27-29日 深圳國際會展中心（寶安新館）
覆蓋電子
智能制造
全產(chǎn)業(yè)鏈
2022年10月27-29日
深圳國際會展中心（寶安新館）
2020展出面積：60,000平方米
同期舉辦：五展聯(lián)動 再度華麗啟航
慕尼黑華南電子展
華南先進(jìn)激光及加工應(yīng)用技術(shù)展覽會
中國（深圳）機(jī)器視覺展覽會暨機(jī)器視覺
技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會
華南電路板國際貿(mào)易采購博覽會
往年重要數(shù)據(jù)* 觀眾數(shù)量
2020 38,693
2019 18,537
2018 16,357
展商數(shù)量
2020 650
2019 400
2018 300
市場趨勢
扎實(shí)推進(jìn)5G綠色新基建,驅(qū)動數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級5G是構(gòu)建萬物互聯(lián)的基礎(chǔ)，是推動“新基
建”加速發(fā)展的的引擎。像特高壓、智能電網(wǎng)、新能源汽車與充電樁、城際高鐵、工
業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、 人工智能等，都需要5G網(wǎng)絡(luò)的支撐，因此5G成為新基建核心，
為經(jīng)濟(jì)體的數(shù)字化轉(zhuǎn)型打下結(jié)實(shí)的基礎(chǔ)。
數(shù)字化時(shí)代，數(shù)據(jù)中心、 5G建設(shè)強(qiáng)勁發(fā)展的同時(shí)，其高耗能問題也日益凸顯。作為支
撐未來經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略資源和公共基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)中心、 5G建設(shè)也是關(guān)系新型基
礎(chǔ)設(shè)施節(jié)能降耗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。既要節(jié)能的新基建，也要新基建的節(jié)能。
為何參展：
5G與新基建連接巨大的投資與需求，主辦方精準(zhǔn)邀約行業(yè)核心買家群體，助力企業(yè)網(wǎng)
羅消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、線束加工、新能源等專業(yè)觀眾。
傾力打造多元化展示形式，助力展商以場景化的形式全方位呈現(xiàn)產(chǎn)品特性，觀眾沉浸
式觀展，立足打造一個高效、新穎、靈活的行業(yè)交流圈。
全力整合線上及線下資源、 360°全視角市場推廣渠道，全面提升企業(yè)品牌知名度，
協(xié)助參展商獲得更多合作契機(jī)。
傾情打造“知識星球”線上直播平臺，邀請各板塊行業(yè)資深從業(yè)者/分享干貨及前
沿的技術(shù)，與您共繪智能制造行業(yè)藍(lán)圖。
2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，完成產(chǎn)業(yè)升級，
實(shí)現(xiàn)數(shù)量增長型向質(zhì)量增長型、 外延增長型向內(nèi)涵增長型、勞動密集型向知識密集型
經(jīng)濟(jì)增長方式轉(zhuǎn)變，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
展品范圍
點(diǎn)膠注膠 電子元器件制造 電子制造服務(wù)
表面貼裝
表面貼裝機(jī) 點(diǎn)膠與注膠設(shè)備 傳感器制造技術(shù) 電子制造服務(wù)
印刷機(jī) 化工材料 電機(jī)制造技術(shù)
焊接設(shè)備及材料 線圈及變壓器生產(chǎn)技術(shù)
測試測量 & 質(zhì)量控制 電阻電容生產(chǎn)技術(shù)
智能料倉 線路板制造技術(shù)
表面處理 電池和電能儲存生產(chǎn)技術(shù)
清洗技術(shù)
智能制造技術(shù) 連接器制造及線束加工
工業(yè)機(jī)器人 線束加工技術(shù)
傳感器和執(zhí)行器 連接器制造技術(shù)
運(yùn)動控制系統(tǒng) 電纜電線生產(chǎn)技術(shù)
傳動/氣動設(shè)備&配件
智能倉儲
IT軟件與系統(tǒng)集成
智慧工廠解決方案
半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù) 未來市場
半導(dǎo)體材料 柔性與印刷電子
半導(dǎo)體設(shè)備 混合元件制造
半導(dǎo)體制造材料及配件
半導(dǎo)體封測及服務(wù)
電子設(shè)計(jì)工具
半導(dǎo)體制造代工服務(wù)
專區(qū)重磅推出
順勢而生 應(yīng)運(yùn)而生
芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，在5G、物
聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等
更高集成度的需求下，先進(jìn)封裝市場增速預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計(jì)，全
球先進(jìn)封裝市場規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元， 2018-2024年CAGR預(yù)計(jì)8%，而在同一時(shí)期
，傳統(tǒng)封裝市場規(guī)模CAGR預(yù)計(jì)僅2%。
2019年，中國成為全球電子具有發(fā)展?jié)摿Φ膰抑�，在電視、顯示器、可穿戴設(shè)備
、車載顯示等終端需求旺盛的驅(qū)動下，我國MiniLED行業(yè)有望在未來幾年迎來快速增長
期。根據(jù)GGII數(shù)據(jù)顯示， 2019年中國MiniLED市場規(guī)模在16億元左右，預(yù)計(jì)20年
MiniLED市場規(guī)模達(dá)到37.8億元，
同比增長140%。前瞻預(yù)測， 2026年中國MiniLED行業(yè)市場規(guī)模有望突破400億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)專區(qū)
主題專區(qū)以展示SiP系統(tǒng)級及FOPLP扇出型面板級封裝為特色，通過融合創(chuàng)新的展示形
式、配套沙龍交流、高峰論壇等活動，為OSATs、 EMS、 OEMs、 IDM、 無晶圓廠半導(dǎo)
體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺。
LED顯示屏封裝專區(qū)
主題專區(qū)將重點(diǎn)推出背光模組COB工藝產(chǎn)線，并針對行業(yè)趨勢、工藝難點(diǎn)、解決方案等
熱點(diǎn)話題配套沙龍交流、高峰論壇等活動，屆時(shí)將邀請來自芯片、封裝/模組、顯示屏
、材料、設(shè)備等各個環(huán)節(jié)的頭部廠商蒞臨參與。
參展產(chǎn)品：
原材料及配件新新
制造設(shè)備
封測設(shè)備及服務(wù)
電子設(shè)計(jì)工具
制造代工服務(wù)
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