2025第二屆越南國際集成電路及半導體產業展

2025越南國際半導體產業供應鏈融合發展大會

時間：2025年8月27-29日

地點：越南河內ICE國際會展中心

同期展會
2025第二屆越南國際光電展覽會(VIOE) 
the 2 Vietnam International Optoelectronic Exhibition 2025

預總規模
200+參展商·300+展位·12000+專業觀眾·8+國家參展·35+買家團組

組織方：越南駱駝會展CAMEL EVENTS、廣西駱駝出海會展服務有限公司、廣西越中會展商務有限公司

配套活動計劃
1.越南國際半導體產業供應鏈融合發展大會
2.越南半導體產業人才職業培訓國際合作論壇
3.越南半導體全球化進程-國際貿易合作研討會
4.半導體與集成電路新技術越南應用商機推介會
5.半導體與集成電路中越供需外貿對接活動
6.當地園區考察&探廠&科技公司&商圈市場對接參訪

展會介紹
2024越南國際集成電路及半導體產業展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南國家次舉辦的半導體領域專業展會項目，由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦， 集成果產品展示、交易、高層論壇、貿易對接、項目招商、合作交流于一體，重點展示半導體、電路板、光電等先進技術和產品及其生產設備、關鍵組件和材料等。作為越南重點支持培育的年度國際盛會，吸引了眾多國內外品牌參展參會，展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體、光電產業鏈融合及供應鏈對接，高效對接投貿與供需雙方，為國際技術供應商、品牌商、項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了一座高效貿促投洽橋梁，是企業快速構建越南市場網絡和合作渠道的佳平臺之一。

上屆展會共吸引了近百家越南本土企業及中國、臺灣地區、韓國、德國、美國等國家和地區的企業報名參展，展覽規模達約7000平方，集約展示了各類先進的半導體材料、晶圓制造及封裝、集成電路制造技術、半導體配套件和軟件、清洗和磨邊材料設備、半導體制造設備及儀器，成為通過本屆展會平臺捷足先登搶占東南亞地區高科技市場先機的領頭軍！

展會期間，主辦方組織舉辦了一些列商務配套活動，包括“越南半導體及光電產業供應鏈國際合作洽談會”、、“半導體、芯片及光電行業技術演示區”、“用于晶圓切割、激光開槽和封裝的表面活性劑技術研討會”、專業買家B2B配對，高新技術園區工廠等活動聯袂互動，各國各方代表圍繞半導體及光電產業市場發展空間等方面進行深入分析和討論，匯成了跨境高新技術互聯互通必要性的合作共識。同時，展會通過合作對話、信息互動、技術交流、貿易配對和投資項目撮合等系列活動促使參展企業結識廣量的越南新渠道新商家，促進銷售拓展與合作項目切入，積極幫助參展企業深度了解越南市場特性、尋找精準合作伙伴、拓展雙邊經貿往來與增強投資項目對接機會，搭建了一個擁有高效的商機搜羅與分享機制、全方位的市場資訊無縫接駁、全數據全行業營銷獲客拓展、全產業鏈條B2B精準配對等多功能性、專業性展貿撮合平臺，有效引領和幫助參展企業快速布局越南乃至東南亞市場，快捷構建市場商務人脈資源與營銷網絡渠道。

展出范圍

* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。

* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。

* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。

* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。

* IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。

* 前沿創新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、音視頻處理芯片等。

* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。