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半導體工藝的搭檔 —— PEEK晶片夾

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詳細信息半導體工藝的搭檔 —— PEEK晶片夾

PEEK(聚醚醚酮 Polyetheretherketone)是一種高性能的工程塑料,以其耐高溫、耐磨性、尺寸穩定性、低釋氣性和低吸濕性等特性,在電子半導體、光伏及液晶光電工業中得到廣泛應用。

 

PEEK晶片夾作為其中的一種應用,具有以下特點:

1. 耐高溫:PEEK晶片夾能夠在高達260℃的溫度下長期使用,并保持較高的強度和尺寸穩定性。

2. 耐磨性:PEEK材質具有高機械強度和良好的抗磨損性,適合在無鉛焊接等高溫工藝中使用。

3. 尺寸穩定性:PEEK晶片夾的熱膨脹系數較低,確保了在溫度變化下尺寸的嚴格控制。

4. 低釋氣性:減少了在高純度要求的應用中的污染,提高了配件的可靠性。

5. 低吸濕性:有助于保持尺寸穩定性和絕緣性能,對電子工業尤為重要。

 

PEEK晶片夾因其這些特性,被用于夾取晶圓、硅片等半導體材料,在使用過程中不會對材料表面產生劃痕或殘留物,從而提高了半導體材料的表面潔凈度。此外,PEEK材料的可回收性也符合半導體行業對環保和綠色制造的需求。



聯系方式

南京瑞尼克科技開發有限公司運營部

王薇

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