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型 號：Indium9.0A |
數 量： |
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包 裝： |
價 格：面議 |
Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而設計，
同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。此
外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現象）。
特點
• 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率
• 消除葡萄球現象
• BGA/CSP的焊點中空洞率低 合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的氧化物含量低的球
狀粉末，涵蓋的熔點范圍很廣。3號粉、4號粉是SAC305
和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的
重量比，數值取決于粉末形式和應用。標準的產品規格
如下表所示。
標準產品規格
**優金屬比如表格所示。這些可能根據地理位置和應
用/工藝需要而變化
包裝
Indium9.0A目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉
式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。
合金 金屬含量
3號粉 4號粉
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387)
89.0% 88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305)
98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105)
99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
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