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型 號：Indium12.8HF |
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價 格：面議 |
ndium12.8HF是一款可用空氣回流的LED免洗焊錫膏，它專門為滿足電子產業常用的、工藝溫度更高的
SnAgCu、SnAg、SnSb等合金系統而設計，同時也適用于其他能取代傳統含鉛焊料的合金體系。Indium12.8HF的
鋼網轉印效率極好，可用在不同工藝條件下使用。Indium12.8HF可用于針轉移工藝：焊錫膏的量穩定且工作壽命
長。它是銦泰空洞率低的焊錫膏產品之一。
合金
銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球
形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。5號粉和6號粉是合金的
標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數
值取決于粉末形式和應用。 合金 金屬含量
SAC305
85-87%（5號粉） Sn90Sb10
SAC305 83-85%（6號粉） Sn90Sb10 特點
• EN14582測試無鹵
• COB、CSP、SMD/EMC等倒裝LED產品上的空洞率低
• 銦泰穩定的焊錫膏之一
• 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率
• 消除熱/冷塌落
• 高度抗氧化
• 在易氧化的鍍銀基板上潤濕良好
• 高溫和長時間回流下焊接性能優異
• 透明的、可用探針測試的助焊劑殘留物
• 與SnPb合金兼容
• 殘留低，長效光衰效果好 包裝
Indium12.8HF目前有250克罐裝和20克/10cc注射器裝。
我們也有封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按
需提供。
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