道康寧TC 5625導熱膏是以硅脂為基礎，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有*很好的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種功能支橡膠狀的接著劑.

產品俗名：散熱膏、導熱膏、導熱硅脂、散熱硅脂、散熱硅膠、導熱硅膠、絕緣導熱硅脂、高導熱硅脂、高導熱硅膠

TC-5625產品特點：

1.具有極低的熱阻抗和好的可靠性

2.導熱效率比普通的導熱脂平均高出10%~15%

3.擁有好的長期熱穩定性，且處理過程不受壓力影響

4.是一種很容易用于網板或模板印刷的材料

5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有用

產品用途： 

TC-5625產品用途：

1.用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀

2.于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統

3.應用于產生熱的電子零件中，如：電晶體、處理器、IC系統等

產品描述：
導熱硅脂又稱導熱膏、散熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料
TC-5625  主要特點：   
一、導熱系數：2.5 ，新型導熱硅脂，能為高階微處理器封提供高導熱效能和低持有成本
二、環保型，單組份，硅樹脂材料構成，性質平滑，冷暗環境下保存，抗磨損性強。