在芯片生產(chǎn)工藝中（以SO、QFP芯片為例），由于后續(xù)工序貼片焊接的要求，對芯片的管腳頂點(diǎn)距離焊盤的豎直間距有一定的精度要求。如果尺寸誤差過大，管腳頂點(diǎn)不在一個平面上（即超過共面性“平整度”指標(biāo)要求者），就容易造成貼片焊接時融化的焊錫膏接觸不到部分引腳底端，形成虛焊，虛接和漏接，終會影響SMT成品的可靠性。所以一般芯片生產(chǎn)廠家對芯片廠商生產(chǎn)的芯片在引腳共面性的公差都有嚴(yán)格的尺寸要求。

國內(nèi)上游整機(jī)廠家原先對下游廠家生產(chǎn)的芯片的尺寸并沒有太高的精度要求。但隨著SMT技術(shù)的飛速發(fā)展，生產(chǎn)的速度比以前有了很大的提高，芯片的尺寸精度成為影響貼片焊接可靠性的幾大制約因素之一。因此，上游的組裝廠家漸漸開始對芯片生產(chǎn)廠家的芯片外形尺寸提出一定的精度要求。由于目前國內(nèi)的檢測設(shè)備的開發(fā)相對緩慢，技術(shù)相對落后，很多檢測環(huán)節(jié)都用人工進(jìn)行檢測，其精度和速度以及穩(wěn)定性方面都存在著諸多問題。

而且基于芯片引腳的特征（引腳寬度小，引腳數(shù)目多等），引腳共面性的檢測通常要求測量過程的快速性、非接觸性和測量結(jié)果的高準(zhǔn)確性。這就造成了傳統(tǒng)的操作員手動測量和接觸式三坐標(biāo)測量方式均不適合于芯片引腳的共面性檢測項目。影像測量儀的原理是通過CCD影像清晰度來抓取芯片引腳特征，并計算其共面性的。這種方式是非接觸式測量，只需將鏡頭對準(zhǔn)零件使其在視場中清晰，就可以抓取產(chǎn)品特征，不需擔(dān)心引腳的接觸形變；而且通過圖像處理技術(shù)對引腳特征進(jìn)行計算，大大縮短了傳統(tǒng)人工檢測的時間，保證了測量的高速性。

現(xiàn)在市場上的影像測量儀分為國產(chǎn)和進(jìn)口兩種。國產(chǎn)的儀器價格便宜，但是，測量工程需要人工干預(yù)，并沒有實(shí)現(xiàn)自動化。而且沒有定位裝置，完全靠操作人員手工放置，重復(fù)定位率不高，測量結(jié)果的準(zhǔn)確性無法保證。此外，檢測過程為手動測量，在速度上面普遍不能滿足生產(chǎn)線的要求，并且對后續(xù)的圖像處理上面也只是簡單的畫兩根基準(zhǔn)線進(jìn)行判斷，沒有做深入的圖像處理，所以，綜上所述，國內(nèi)的檢測儀器盡管價格低，但是對于要求效率高、精度高、準(zhǔn)確性高的企業(yè)是不太適合的。

OGP 系列機(jī)型為美國OGP公司生產(chǎn)的光學(xué)影像測量儀，在市場上同等價位的影像測量儀中屬于性價比極高的產(chǎn)品，而且重復(fù)精度好，可保證測量結(jié)果準(zhǔn)確性。影像測量儀器的全自動測量過程為編程后自動運(yùn)行，且在測量之前可設(shè)置零件定位程序，來減少零件放置的位置誤差，其測量過程的快速性和測量結(jié)果的準(zhǔn)確性均可滿足芯片引腳的共面性檢測。