Meister Abrasives已經開發了一系列的砂輪和先進技術,用于經濟地生產用于外延的優質晶圓,這些晶圓由碳化硅(SiC)、硅(Si)和多晶硅(poly-Si)制成。我們的研磨工具還可以輕松處理其他材料,包括藍寶石(Al2O3)、氮化鎵(GaN)、磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAS)、鈮酸鋰(LiNbO3)、鉭酸鋰(LiTa)和極其堅硬的陶瓷。
德國AS金剛石砂輪-切割直徑:
Meister Abrasives 的 CleanCut (CC) DIA 磨輪是一種創新的解決方案,采用混合玻璃-金屬粘結技術,用于 SiC 晶圓的粗磨或粗加工。CC DIA 磨輪在單次標準粗磨切割中可以實現小于 2 µm 的總厚度變化 (TTV),同時表現出較低的輪磨損率。
德國AS金剛石砂輪應用:
激光切割或線鋸切割的碳化硅晶圓的研磨
使用Meister Abrasives的綜合解決方案,現在可以輕松地在通過激光切割或線鋸技術切割的大尺寸SiC晶圓上獲得CMP就緒表面。為了將輪子的磨損降至低,Meister的CleanCut DIA技術使用了優化的混合粘結劑,適用于激光切割或線鋸的SiC表面。接著使用Meister的UltraFine (UF6) DIA技術,該技術使用特殊鉆石在粘結劑中,從而輕松實現CMP就緒表面。這大大減少了CMP拋光的 effort。
晶圓減薄和背面研磨
對越來越薄的設備需求使得背面研磨成為晶圓制造過程中的不可或缺的一部分。這是一個兩步過程,通常包括粗磨和精磨過程。一個更光滑和更均勻的表面,特別是對于SiC晶圓的薄化,減少了化學機械拋光(CMP)獲得外延準備晶圓所需的努力。作為開發高精度研磨應用超級磨料,Meister Abrasives的晶圓研磨解決方案在業內是革命性的。
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